盖世汽车讯 据外媒报道，为了向更强大、更高效的计算机芯片迈进，弗吉尼亚大学（University of Virginia）的研究人员证实了控制金属薄膜热流的关键原理，这也是设计更快、更小和更高效设备的关键要素。这项研究成果发表在期刊《自然通讯》（Nature Communications）上，为了解下一代芯片中所用金属的导热性能提供了突破性进展，从而为曾经被认为无法实现的技术进步开辟了可能性。
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图片来源：《Nature Communications》
该研究首席研究员、机械与航空航天工程博士生Md. Rafiqul Islam表示：“随着设备的不断缩小，控制热量变得至关重要，以高端游戏机或人工智能驱动的数据中心为例，持续的大功率处理往往会导致热瓶颈。我们的研究成果通过优化铜等超薄金属的热量流动方式来为缓解这些问题提供思路。”
纳米级热量
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